[一]、预防压铸铝中产生杂物的办法

　　有一些用户发现压铸铝件使用一段时间后就会出现霉化的现象，那么这种现象是什么原因造成的呢？我们人员为大家做了如下分析：

　　1、压铸铝产品保存的环境，温度和湿度适合霉菌生长。

　　2、压铸铝产品表面混有超姐物质，自动向空气吸收水分形成原电池腐蚀反应，营造霉菌适合生长的环境。

　　3、压铸铝由于原电池腐蚀反应，表面析出碱性化合物质，潮解后温度湿度适宜，霉菌生长迅速。

　　4、铸铝件产品表面，有油脂、植物纤维等适合霉菌生长的土壤，一旦湿度温度适宜，霉菌生长迅速。

　　如果出现霉化现象，可以通过下列办法：

　　1、不采用含钠盐或镁盐的精炼变质打渣剂，采用NaF成分的精炼变质剂，或N2气精炼。

　　2、不使用含植物纤维的脱模剂，不使用含植物纤维机加工切削液，替换油基防锈切削液。

　　3、产品不能长期露天存放，纺织产品表面飞尘堆积。

　　4、堆放在盏板上的产品包装纸箱要用缠绕膜6面包裹好，产品沾过水后需要放置于通风吹吹干。

　　铸造行业是国民经济耗能较高的行业之一，占机械工业总能耗的25%~30%，铸造行业既是能耗大户，也是污染大户，每年产生大量的粉尘、废砂、废渣和废气。提出了在午一五”期间我国单位GDP能耗降低20%，主要污染物排放总量减少10%的指标。今后我国国民经济要从义快又好”转变为义好又快”，因此，迫切要求铸造行业大力发展循环经济，从铸造生产的源头开始，直到铸造生产过程中的中间环节和后环节的各种废弃物的排放，达到既节省能源、原材料，又对劳动条件、环境友好；体现以人为本，实现可持续发展的目标。

　　铸铝件在生产中有时会产生杂物，这会让压铸铝件的质量大打折扣，下面我们为您分享预防压铸铝中产生杂物的办法：

　　（1）炉料应无油污尘土，存放在干燥处，防止炉料淋雨受潮而在表面产生较厚的腐蚀层；

　　（2）小块碎料表面积大，带入夹杂物多，不宜用作直接加入炉料；

　　（3）限制原材料中的含Fe量，其含Si量不宜接近或超过共晶成分，合金中的Mn、Ti含量也应保持在恰当的水平，还应控制原材料铝锭金相组织中的初晶硅数量不宜过多；

　　（4）合理选择坩埚及炉衬材料，防止坩埚上的Fe渗入铝液，以及铝液与耐火炉衬之间发生反应而产生大量结渣；

　　（5）应注意控制铝液的熔炼温度，在熔化阶段宜保持稍高的熔化温度，熔化后应避免加入冷料锭；

　　（6）采用旋转转子法(RID)吹氮(或氩)和喷射熔剂法(FI)等高速精炼方法精炼铝液；

　　（7）铝液停放时间不宜过长，坩埚底部的铝液不宜再浇注件，并应按时清理炉壁、炉底的残渣；

　　（8）转注铝液时，应注意液流的平稳流动，防止飞溅，并应尽量减少转注的次数。

　　生产实际验证表明，采取上述措施后，对于消除铝合金压铸铝件中的硬质点和各种夹杂物，有良好的效果。以某铝合金压铸铝件为例，在半年多中，由于采取了以上措施，已基本消除了压铸铝件中的硬质点和基体材质较硬的现象，使国产压铸铝件的金相组织和切削性能，达到了件的水平，大大降低了机加工废品率和刀具的耗量。

　　[二]、压铸件内部裂痕的检测方法

　　1、超声波探伤

　　各类金属管材、板材、压铸件、锻件和焊缝的超声波检测和超声波测厚。当超声波在传播中遇到裂缝、空洞、离析等缺陷时，超声波的声速、振幅、频率等声学参数会因此改变。根据仪器测量这些改变，可以判断缺陷的存在，并能确定其具体位置。

　　超声波脉冲（通常为1.5MHz）从探头射人被检测物体，如果其内部有缺陷，缺陷与材料之间便存在界面，则一部分人射的超声波在缺陷处被反射或折射，则原来单方向传播的超声能量有一部分被反射，通过此界面的能量就相应减少。这时，在反射方向可以接到此缺陷处的反射波；在传播方向接收到的超声能量会小于正常值，这两种情况的出现都能证明缺陷的存在。在探伤中，利用探头接收脉冲信号的性能也可检查出缺陷的位置及大小。前者称为反射法，后者称为穿透法。

　　2、磁粉探伤

　　适宜于铁磁性材料如铸造、锻造和其它机加工部件的无损检测。

　　3、紫外线灯

　　廉、高和操作简单，各种管道的泄漏探查、涂镀层是否均匀的检验、杂质或污点的检测、半导体和生物领域、、舞台特除艺术效果。

　　4、射线探伤

　　射线探伤可以分为X射线、γ射线和射线探伤三种。

　　X射线照相法探伤是利用射线在物质中的衰减规律和对某些物质产生的光化及荧光作用为基础进行探伤的。从射线强度的角度看，当照射在工件上射线强度为J0，由于工件材料对射线的衰减，穿过工件的射线被减弱至Jc。若工件存在缺陷时，因该点的射线透过的工件实际厚度减少，则穿过的射线强度Ja、Jb比没有缺陷的点的射线强度大一些。从射线对底片的光化作用角度看，射线强的部分对底片的光化作用强烈，即感光量大。感光量较大的底片经暗室处理后变得较黑。因此，工件中的缺陷通过射线在底片上产生黑色的影迹，这就是射线探伤照相法的探伤原理。